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3月14日音尘，日本凸版印刷（Toppan）策动在新加坡缔造一座半导体封装基板厂，瞻望2026年底运转营运，以在AI需求快速成长确当下进一步扩大分娩力。

不外，凸版印刷瞻望该厂的投资额约500亿日元（约3.38亿好意思元），并将创造200个服务契机。字据商场需求变化，总投资可能逾越1，000亿日元，以进一步扩大产能。

据悉，凸版印刷主要客户博通（Broadcom）可能将为该厂承担初期投资，以及为该厂以后任何产能推广提供资金复古。

凸版印刷当今仅在日本新泻厂分娩封装基板，新闻新加坡的新厂将围聚马来西亚和台湾科罚半导体拼装和测试的很多后端加工承包商。通过扩建新泻厂和在新加坡缔造新厂，凸版印刷但愿到2027财年将基板的合座产能普及至2022财年的150%以上。

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当今凸版印刷正加强分娩可冒失更高密度电路的基板。此外，濒临芯片尺寸微缩，该公司将在通讯、东说念主工聪慧等限度的半导体中使用大型多层封装基板。

法国研调机构Yole清楚暴露，芯片基板商场瞻望到2028年将达290亿好意思元，较2022年景长90%。

凸版印刷2023年收购已苦求停业的日本暴露器制造商JOLED位于石川县的工场天津专业第三方市场调研公司，算作封装基板的分娩基地。由于石川县与新泻县位于褪色地区，因此凸版印刷觉得有必要在其他方位确立另个分娩基地。